Substrato in lamina di rame (pellicola di rame)
Foglio di rame: Fondamentalmente diviso in rame elettrolitico e rame laminato. Gli spessori comuni sono 1 oncia, 1/2 oncia e 1/3 oncia.
Pellicola del substrato: gli spessori comuni sono 1 mil e 1/2 mil.
Adesivo: lo spessore è determinato dalle esigenze del cliente.
Pellicola di copertura
Pellicola di copertura: utilizzata per l'isolamento della superficie. Gli spessori comuni sono 1mil e 1/2mil.
Adesivo: lo spessore è determinato dalle esigenze del cliente.
Carta di rilascio: impedisce a corpi estranei di aderire all'adesivo prima della pressatura; facilita il funzionamento.
Pellicola di rinforzo PI
Piastra di Rinforzo: Rinforza la resistenza meccanica dell'FPC, facilitando le operazioni di montaggio superficiale. Gli spessori comuni vanno da 3mil a 9mil.
Adesivo: lo spessore è determinato dalle esigenze del cliente.
Carta di rilascio: impedisce a corpi estranei di aderire all'adesivo prima della pressatura.
EMI: pellicola di schermatura elettromagnetica, protegge i circuiti all'interno del circuito dalle interferenze esterne (forti campi elettromagnetici o aree suscettibili alle interferenze).