Substrato isolante: il principale è la poliimmide (PI) (resistenza alle alte temperature 260 gradi +, stabilità dimensionale, contenuto di circa l'80%); gli scenari a basso-costo utilizzano il poliestere (PET) (resistenza alle basse temperature, soggetto a infragilimento); alcuni requisiti speciali riguardano CPI modificati o esteri di fibre aramidiche.
Strato conduttivo: per scenari di flessione dinamica, è preferibile un foglio di rame laminato (RA) (eccellente duttilità); per scenari statici o a basso-costo, viene utilizzata la lamina di rame elettrolitico (ED); gli spessori comuni sono 9μm–35μm (1/3oz–1oz).
Incollaggio e protezione: le strutture tradizionali contengono adesivi acrilici o poliimmidici (a base di adesivi-); i sistemi ad alte-prestazioni utilizzano laminati rivestiti in rame-senza adesivo (2L-FCCL) per la pressatura a caldo-diretta, riducendo la perdita dielettrica e il rischio di delaminazione; lo strato esterno è ricoperto da una pellicola di copertura PI per la protezione dell'isolamento.
