Il PCB di interconnessione arbitraria a 40-strati ultra-alti-alti è un supporto per circuiti stampati di fascia alta-progettato per scenari a prestazioni ultra-elevate e ad alta integrazione. Le sue caratteristiche principali includono interconnessione completa-senza strati, produzione di precisione a livello di micron-e trasmissione ad alta-velocità e basse-perdite. Può soddisfare i requisiti di interconnessione ad alta-densità e di prestazioni elettriche stabili dell'hardware informatico, delle comunicazioni ad alta-frequenza e dei campi di controllo industriale di fascia alta.
Soluzione PCB di interconnessione arbitraria a 40-strati ultra-alti piani
Architettura principale e logica di impilamento dei livelli- Questa soluzione utilizza 40 strati di lamina di rame e dielettrico isolante ad alta-frequenza e basse-perdite alternato sotto vuoto-laminato. Internamente è diviso in tre strati funzionali: strato di trasmissione del segnale, strato di alimentazione e strato di schermatura della messa a terra, disposti secondo un principio simmetrico ed equilibrato per garantire stabilità strutturale complessiva e prestazioni elettriche costanti. Il meccanismo di interconnessione arbitraria rompe le limitazioni dei livelli dei tradizionali fori passanti-e dei passaggi ciechi a gradini, consentendo la creazione di connessioni micro-cieche tra due livelli qualsiasi senza transizioni strato-per-strato. Ciò migliora significativamente la densità del cablaggio e l’utilizzo dello spazio, rendendo i percorsi di interconnessione complessi più semplici e più efficienti.
Percorso di implementazione del processo chiave
1. Formatura di fori di precisione e interconnessione tra strati
Utilizzando la micro-perforazione laser come metodo di formazione del foro centrale-, combinato con un processo di riempimento galvanico completamente automatizzato, si formano micro-vie cieche con un diametro minimo di 0,075 mm. Le pareti del passaggio sono uniformi e prive di vuoti-, garantendo una conduttività affidabile tra gli strati. Durante tutto il processo viene utilizzato un sistema di allineamento automatizzato, che controlla la precisione dell'allineamento degli interstrati entro ±25μm, evitando il rischio di disallineamento dopo la laminazione multistrato e garantendo la coerenza complessiva della struttura a 40 strati.
2. Formazione di circuiti fini
Basato sulla tecnologia di imaging laser diretto, si ottiene la formazione di circuiti a livello di micron- con una larghezza di riga/spaziatura minima di 3 mil. In combinazione con il controllo dell'incisione ad alta-precisione, i bordi del circuito sono lisci e le tolleranze dimensionali sono stabili, adattandosi ai requisiti di trasmissione del segnale degli scenari di cablaggio ad alta-densità.
3. Laminazione sottovuoto multistrato
Utilizzando un processo di laminazione sotto vuoto a pressione bilanciata e a temperatura controllata,-a segmenti, abbinato a un materiale dielettrico a basso-coefficiente di{2}}espansione, la deformazione del pannello a 40-strati è controllata entro lo 0,5%, evitando difetti come la separazione degli strati intermedi e la rottura del dielettrico, garantendo stabilità strutturale a lungo termine.
Selezione dei materiali e supporto delle prestazioni Viene data priorità ai substrati dedicati ad alta-velocità e alta-frequenza, come i dielettrici a bassa-perdita Rogers e Isola Astra MT77, che hanno fattori di perdita e costanti dielettriche stabili, adatti per la trasmissione di segnali ad alta-velocità di 112 Gbps e superiori, riducendo il rischio di attenuazione e distorsione del segnale. Bilanciando la resistenza strutturale e i requisiti di dissipazione del calore, vengono utilizzati materiali isolanti in lamina di rame ad alta conduttività termica e basso coefficiente di espansione termica per bilanciare la stabilità meccanica e l'efficienza della conduttività termica, garantendo un funzionamento stabile a lungo termine in scenari ad alta potenza.
4. Punti chiave per la garanzia delle prestazioni elettriche Controllo preciso dell'impedenza:
Ottieni un controllo della tolleranza del ±5% per impedenze single-ended e differenziali. Mantiene l'impedenza di trasmissione continua del segnale attraverso uno spessore dielettrico uniforme e parametri di linea stabili, riducendo riflessioni e squilli.
Ottimizzazione della soppressione della diafonia: utilizza livelli di segnale indipendenti e strati di messa a terra densi per l'isolamento, accorciando il percorso di ritorno del segnale, riducendo la diafonia tra strati e inter{1}}linea e migliorando la stabilità della trasmissione parallela multi-canale.
Ottimizzazione della trasmissione di potenza: costruisci una rete di alimentazione a bassa-impedenza utilizzando alimentatori continui multi-strato e piani di messa a terra, riducendo la caduta di tensione e le interferenze dovute al rumore e garantendo un'alimentazione elettrica complessiva stabile.
Questa soluzione si rivolge principalmente a scenari quali server AI, schede core di supercalcolo, stazioni base di comunicazione 5G/6G, apparecchiature RF-di fascia alta e dispositivi di test dei semiconduttori. Rispetto ai PCB convenzionali ad alto-strato, la sua capacità di interconnessione arbitraria riduce l'ingombro e aumenta la densità di integrazione; l'architettura a 40-strati può ospitare più canali di segnale e alimentazione indipendenti, soddisfacendo i tre requisiti principali di alta velocità, alta affidabilità e alta densità, diventando così una piattaforma di supporto chiave per l'aggiornamento delle prestazioni dell'hardware elettronico di fascia alta.