La conferenza GTC si è appena conclusa e tutti gli occhi sono puntati sulla nuova generazione di GPU presentata da NVIDIA. Tuttavia, man mano che la fanfara si placa, il segmento di mercato che sta realmente sperimentando un aumento dei prezzi non sono i chip in sé, ma piuttosto quei materiali senza pretese nascosti all'interno dei server-Copper-Laminati rivestiti (CCL).
L'industria è passata direttamente dallo standard M8 a M9; le tariffe di lavorazione per il foglio di rame sono salite alle stelle da 10.000 RMB a tonnellata a 200.000 RMB a tonnellata, mentre il prezzo del tessuto di vetro per uso elettronico-si sta rapidamente avvicinando a 7 RMB al metro. L’attuale rally del mercato dell’intelligenza artificiale si è silenziosamente evoluto da una corsa per la potenza di calcolo in una battaglia sui prezzi dei materiali.
Ristrutturazione tecnologica: come i materiali M9 sono diventati la "ancora di salvezza" per i server AI
GTC ha inviato due segnali cruciali: la realizzazione dell'architettura Rubin e uno spostamento delle interconnessioni a livello di rack-dai "cavi" ai "backplane PCB". La trasmissione dei dati è passata dal fare affidamento su “cavi” a fare affidamento su “schede”, trasformando i materiali da supporto per i giocatori in colli di bottiglia critici. In passato, la competizione era incentrata sulla pura potenza di calcolo della GPU; ora, l’attenzione si è spostata sulla velocità con cui i dati possono effettivamente viaggiare.
I laminati rivestiti in rame- sono classificati utilizzando un sistema di classificazione che va da M1 a M9, con prestazioni valutate principalmente in base a due parametri chiave: Dk (costante dielettrica, che determina la velocità del segnale) e Df (perdita dielettrica, che determina l'attenuazione del segnale). M7 e M8 rappresentano attualmente gli standard tradizionali, mentre M9 è destinato a diventare la configurazione standard per la prossima generazione di server AI, con M10 già in fase di test.
M9 non è semplicemente "leggermente migliore"; rappresenta un “salto generazionale” nella tecnologia dei materiali. Questo perché i segnali ad alta-frequenza hanno iniziato a incontrare limiti fisici fondamentali: man mano che le velocità di trasmissione aumentano da 800G a 1,6T e poi a 3,2T-raddoppiando di fatto la frequenza del segnale-la perdita di segnale non aumenta in modo lineare, ma piuttosto aumenta in modo esponenziale. Senza l'aggiornamento a M9, i dati semplicemente non possono essere trasmessi in modo efficace. L'aggiornamento allo standard M9 non è semplicemente un'iterazione di un singolo materiale, ma piuttosto una ristrutturazione simultanea di quattro principali categorie di materiali:
Tessuto elettronico: evoluzione dal tessuto standard al tessuto a basso-Dk e successivamente al tessuto al quarzo (tessuto Q-)-il materiale attualmente scarso più critico sul mercato.
Foglio di rame: avanzamento da HVLP 3 a HVLP 4 e infine a HVLP 5; l'obiettivo principale in questo caso è ottenere una finitura superficiale più liscia per mitigare l'"effetto pelle" (il fenomeno per cui i segnali ad alta-frequenza tendono a viaggiare esclusivamente lungo la superficie di un conduttore).
Resina: passaggio dalle tradizionali resine epossidiche alle resine idrocarburiche, una transizione che riduce immediatamente la perdita di segnale di un grado completo.
Riempitivi: passaggio da polveri di forma angolare-a microsfere di silice sferiche, aumentando così il rapporto di riempimento dal 10% al 40%-un componente del processo che è stato a lungo sottovalutato.
Decostruire l'impennata dei prezzi: un "salto dei prezzi" guidato da tre forze che si intersecano
L’attuale ondata di aumenti dei prezzi può essere giustamente descritta come un “salto”: le tariffe per la lavorazione del foglio di rame sono salite alle stelle da 10.000–20.000 RMB per tonnellata a 100.000–200.000 RMB per tonnellata; i prezzi dei riempitivi sono aumentati da poche migliaia di RMB a centinaia di migliaia di RMB; e il prezzo dei tessuti elettronici di fascia alta-ha superato la soglia dei 20 RMB-al-metro. Alla base di questo fenomeno c’è la convergenza di tre distinte forze motrici.
Una "stretta strutturale" sulla capacità di produzione-di fascia alta
Il numero di strati per i PCB utilizzati nei server AI è passato dall'intervallo 20–24 a 40–78 strati; di conseguenza, il valore del contenuto PCB in una singola unità server AI ha raggiunto 19.500 RMB-otto volte quello di un server standard. La produzione di una sola unità di laminato rivestito in rame-di fascia alta (CCL) consuma effettivamente la capacità di produzione equivalente a quattro o cinque unità di CCL standard.
I dati lo dimostrano ancora più chiaramente:
Foglio di rame HVLP: con una capacità produttiva mensile di sole 700 tonnellate, l'attuale deficit di offerta supera già il 17%. Si prevede che entro il 2026 la domanda raggiungerà le 3.000 tonnellate a fronte di una capacità produttiva effettiva di sole 1.300 tonnellate,-ampliando il divario di offerta al 57%.
Tessuto-in fibra di vetro di fascia alta (tessuto Q-): i tempi di consegna si sono allungati dai 20-30 giorni standard a oltre 60 giorni, rendendo necessario un sistema di allocazione basato su quote-per la fornitura.
La “tassa di guerra” imposta dalla geopolitica
La persistente instabilità in Medio Oriente-in particolare le tensioni attorno allo Stretto di Hormuz, un'arteria globale fondamentale per il trasporto del petrolio-ha innescato una grave volatilità dei prezzi del petrolio greggio. In quanto derivati a valle del petrolio, le materie prime chimiche come le resine epossidiche e il TBBA hanno conseguentemente registrato un notevole aumento dei costi di produzione. Secondo i dati del settore, i prezzi del rame sono aumentati del 43%; le tariffe di lavorazione per il foglio di rame standard sono aumentate del 20%, mentre quelle per il foglio di rame di fascia alta-sono aumentate del 50%. I prezzi dei tessuti di vetro hanno registrato un aumento ancora più drammatico, impennandosi fino al 100%, mentre i prezzi della resina hanno accumulato un aumento del 20% tra gennaio 2025 e marzo 2026.
Il terzo fattore: i fornitori a monte iniziano a "prezzare proattivamente"
Il potere di determinare i prezzi per i materiali di fascia alta-risiede da tempo nelle mani dei produttori giapponesi-i tessuti elettronici di fascia alta-sono dominati da Nitto Boseki e AGC; il foglio di rame di fascia alta-è controllato da Mitsui Kinzoku; e le resine di fascia alta-sono monopolizzate da un consorzio di imprese statunitensi e giapponesi. Di recente, sia Lin Sen Nuo Ke che Mitsubishi Gas Chemical hanno annunciato un aumento dei prezzi del 30% per i laminati rivestiti in rame (CCL), mentre Kingboard Group ha annunciato esplicitamente un aumento uniforme del 10% delle tariffe di lavorazione per il foglio di rame.
Dinamiche della supply chain: chi detiene il potere di determinazione dei prezzi in mezzo alla tempesta?
Nella struttura dei costi di un laminato rivestito in rame-, il foglio di rame rappresenta il 40%–50%, la resina il 23%–30% e il tessuto per dispositivi elettronici il 18%–27%; collettivamente, queste tre componenti costituiscono il 90% del costo totale. Ciò implica che i materiali a monte rappresentano il vero nucleo della redditività. Il cambiamento fondamentale nell’attuale rally del mercato è che i profitti stanno ora migrando verso monte.
A monte: un lato dell'offerta- bloccato
Circa il 90% della fornitura globale di tessuti in fibra di vetro di fascia alta (noti come "Q-panno") è controllato dalla giapponese Nitto Boseki e il ciclo di costruzione di nuove capacità produttive dura in genere diversi anni. Secondo il feedback dei produttori di substrati di BT, il tempo di consegna degli ordini da Mitsubishi Gas Chemical è già stato esteso oltre le 16 settimane. Un dirigente di substrati presso una società quotata in PCB ha rivelato: "Prevediamo che la fornitura di tessuto in fibra di vetro rimarrà limitata per tutto l'anno, senza alcun sollievo previsto fino alla seconda metà del 2027".
Il segmento del foglio di rame deve affrontare vincoli simili. La capacità di produzione globale di fogli di rame HVLP di grado 4 è limitata e l’attivazione di nuova capacità richiede molto tempo. Questo stato di approvvigionamento "bloccato-ha dotato i produttori di materiali a monte di un potere di fissazione dei prezzi senza precedenti.
Midstream: una storia di due estremi per i produttori di CCL e PCB
I produttori di laminati rivestiti in rame- sono emersi come i diretti beneficiari di questi aumenti di prezzo. Shengyi Technology prevede un aumento degli utili pari all'87%–98% per il 2025, mentre Jin'an Guoji prevede un aumento anno dopo anno del 655%–871% dell'utile netto per il 2025-dimostrando una sorprendente elasticità degli utili. Tuttavia, i produttori di PCB situati nella parte centrale della catena di fornitura si trovano ad affrontare una doppia pressione: i costi dei materiali a monte continuano ad aumentare, mentre la capacità di trasferire questi costi ai clienti a valle è lenta, con conseguente forte compressione dei margini di profitto. In un contesto del genere, il tasso di rendimento diventa un’ancora di salvezza: un singolo pannello rottamato rappresenta una perdita non solo di spese di lavorazione ma anche di costi dei materiali che sono aumentati a causa di molteplici aumenti dei prezzi.
I prezzi dei materiali sono in forte aumento-Come rispondere?
Diversi fattori hanno spinto i prezzi delle materie prime PCB in costante rialzo. In questo contesto, i produttori di PCB-orientati dalla tecnologia e specializzati in schede ad alto-numero di strati-, ad alta-frequenza e ad alta-velocità hanno dimostrato una resilienza superiore al rischio. Prendiamo ad esempio il circuito di Shenzhen Prin: essendosi concentrata a lungo sui settori ad alto-strato-numero e ad alta{9}}frequenza/alta-velocità, l'azienda ha accumulato una profonda esperienza nella selezione dei materiali, nel controllo dei processi e nella gestione della catena di fornitura. Di fronte alla scarsità di materiali critici-come fogli di rame di fascia alta-e tessuti elettronici specializzati-l'azienda ha sfruttato la ricerca e sviluppo tecnico proattivo e una profonda collaborazione all'interno della sua catena di fornitura. Questo approccio consente loro di garantire consegne puntuali ai clienti ottimizzando continuamente i rendimenti del processo, assorbendo così internamente una parte dei crescenti costi dei materiali anziché semplicemente trasferire l’intero onere a valle. Ciò esemplifica la saggezza di sopravvivenza dei produttori specializzati di PCB in mezzo alla tempesta: non competono su prezzi bassi, ma piuttosto conquistano la fiducia dei clienti attraverso la profondità tecnica e l’affidabilità delle consegne.
**La finestra di opportunità per la sostituzione nazionale**
Le crisi spesso nascondono opportunità. Prodotti come i tessuti elettronici ultra-sottili di Honghe Technology, il foglio di rame HVLP di Tongguan Copper Foil e le resine specializzate di Shengquan Group stanno tutti accelerando il processo di sostituzione domestica. Dalla convalida iniziale alla produzione di massa, l’attuale ondata di aumenti dei prezzi sta costringendo l’intera catena industriale a ristrutturare il proprio ecosistema di fornitura.
La natura fondamentale dell’attuale boom del mercato dell’IA è cambiata: l’attenzione si è spostata dagli aggiornamenti della potenza di calcolo ai prezzi dei materiali. La catena del valore si sta costantemente spostando a monte, con i profitti che migrano dai produttori di PCB verso i fornitori di materiali. Che si tratti del proprietario di un marchio finale-o di un produttore intermedio, chiunque garantisca una catena di fornitura stabile per materiali di fascia alta-deterrà l'iniziativa strategica nella futura competizione di mercato.
Il settore dei PCB è stato a lungo caratterizzato da un'intensa concorrenza interna-spesso descritta come "involuzione"-eppure l'attuale ondata di aumenti dei prezzi sta rimodellando le regole stesse di sopravvivenza del settore. I produttori che si affidano esclusivamente a strategie di prezzo-basso per competere verranno eliminati, mentre coloro che possiedono competenze tecniche, una gestione efficace e una profonda integrazione della catena di fornitura emergeranno da questa tempesta più forti che mai.